Circuito Integrado, Multiplexor Triple de Doble Canal Análogo.

Descripción

Características Principales

• Multiplexor triple con doble canal analógico
• Circuito integrado para aplicaciones versátiles
• Simplicidad en conmutación digital-analógica
• Compatibilidad con señales de bajo voltaje
• Optimizado para diseño compacto y eficiente

Especificaciones Generales

• Tipo: Multiplexor/Demultiplexor analógico
• Número de canales: Triple con doble canal
• Configuración: CMOS
• Temperatura de operación: -55°C a 125°C
• Tecnología: CMOS con conversión de nivel lógico

Características Eléctricas

• Resistencia ON: 125Ω (típica) a 15V P-P
• Fuga OFF: ±100pA (típica) a 18V
• Corriente de fuga ON: ±300nA (máx.)
• Corriente de drenaje: 470-1300µA (dependiendo de temperatura)
• Capacitancia de entrada: 5-7.5pF

Rango de Voltaje

• Digital: 3V a 20V
• Analógico: ≤20V P-P
• Alimentación: 3V a 20V

Características de Conmutación

• Retardo de propagación: 70-720ns
• Conmutación: Break-before-make
• Característica de crosstalk: 2.5-10MHz

Paquetes Disponibles

• CDIP (16 pines): 19.50mm×6.92mm
• PDIP (16 pines): 19.30mm×6.35mm
• SOIC (16 pines): 9.90mm×3.91mm
• SOP (16 pines): 10.30mm×5.30mm
• TSSOP (16 pines): 5.00mm×4.40mm

Aplicaciones Típicas

• Conversión A/D y D/A
• Gating de señales
• Automatización industrial
• Electrodomésticos
• Audio profesional
• Sensores analógicos
• Circuitos lógicos programables

Condiciones de Operación

• Voltaje de alimentación: 3V a 20V
• Temperatura: -55°C a 125°C
• Corriente de entrada: Máximo 10mA por entrada
• Disipación de potencia: 0.2µW (típica) a 10V
• Corriente de entrada: 0.1µA (máximo a 25°C)

Conexiones de los Pines

• 1: BY IN/OUT
• 2: BX IN/OUT
• 3: CY IN/OUT
• 4: CX o CY OUT/IN
• 5: CX IN/OUT
• 6: INH (Inhabilitar canales)
• 7: VEE (Alimentación negativa)
• 8: VSS (Tierra)
• 9: C (Selección de canal)
• 10: B (Selección de canal)
• 11: A (Selección de canal)
• 12: AX IN/OUT
• 13: AY IN/OUT
• 14: AX o AY OUT/IN
• 15: BX o BY OUT/IN
• 16: VDD (Alimentación positiva)

Características de Rendimiento

• Frecuencia de corte: 20MHz (CD4051), 25MHz (CD4052), 30MHz (CD4053)
• Distorsión armónica total: 0.12% (máximo)
• Feedthrough: 1MHz a 12MHz
• Capacitancia: 9pF (CD4053), 18pF (CD4052), 30pF (CD4051)
• Resistencia ON: 125Ω a 15V (CD4053)
• Crosstalk: 2.5MHz a 10MHz

Protección y Seguridad

• Protección ESD: HBM +2500V, CDM +1500V
• Temperatura de almacenamiento: -65°C a 150°C
• Temperatura de unión: 150°C (máximo para paquetes plásticos)
• Disipación de potencia: 0.2µW (típica a 10V)

Características Adicionales

• Decodificación binaria en chip
• Rango paramétrico a 5V, 10V y 15V
• Pruebas completas a 20V
• Baja corriente de entrada (1µA máximo)
• Conmutación break-before-make