Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, Alta Densidad, Identificación Pre-impresa, de 48 puertos, 1UR

Descripción

Panel de parcheo modular de alta densidad diseñado para infraestructuras de red profesionales. Construido con estructura de metal CRS y placas frontales moldeadas a presión en ABS, acepta todos los módulos Mini-Com® para diferentes tipos de medios incluyendo UTP, STP, A/V y fibra óptica. Su diseño modular permite la mezcla y combinación de diferentes tipos de conectores en el mismo panel, facilitando la gestión de cables y la adaptabilidad a diferentes requerimientos de red. Las placas frontales extraíbles proporcionan accesibilidad frontal completa para movimientos, adiciones y cambios rápidos sin necesidad de desmontar el panel completo. Compatible con racks estándar de 19 pulgadas y disponible en diferentes configuraciones de puertos según las necesidades de densidad del datacenter.

Características Generales

• Tipo: Panel de Parcheo Modular
• Densidad: Alta Densidad
• Montaje: Rack 19′ Estándar
• Modularidad: Acepta Módulos Mini-Com® Variados
• Medios Soportados: UTP, STP, A/V, Fibra
• Accesibilidad: Placas Frontales Extraíbles

Especificaciones Técnicas

• Estilo: Plano
• Material: CRS con placas ABS
• Tipo de Conector: Sin blindaje
• Tipo de Módulo: Mini-Com
• Número de Puertos: 48
• Tipo de Identificación: Etiquetas adhesivas
• Ancho: 19 pulgadas
• Unidades de Rack: 1 RU

Características Funcionales

• Placas frontales extraíbles para accesibilidad frontal
• Permite movimientos, adiciones y cambios fáciles
• Diseño modular para mezclar tipos de medios
• Acepta todos los módulos Panduit® Mini-Com®
• Compatibilidad con diferentes tipos de conectores

Configuraciones Disponibles

• 32 puertos (1 RU)
• 48 puertos (1 RU)
• 72 puertos (2 RU)